Издательство ДМК Пресс
Официальный сайт издательства ДМК Пресс

Интернет-магазинdmkpress.help@gmail.com
+7 (499) 322-19-38

Издание книг dmkpress@gmail.com Пишите на email

Оптовая продажа books@alians-kniga.ru+7 (499) 782-38-89

Моя корзина
В корзине нет ни одного товара

Система моделирования и исследования радиоэлектронных устройств Multisim 10

Система моделирования и исследования радиоэлектронных устройств Multisim 10
Автор: Шестеркин А.Н.
Дата выхода: ноябрь 2011 года
Формат: 148 * 210 мм
Бумага: офсетная
Обложка: Мягкая обложка
Объем, стр.: 360
ISBN: 978-5-94074-756-7

Оглавление и отрывки из глав

Купить электронную книгу

449 руб

Аннотация

Книга содержит материал, необходимый для освоения компьютерной системы моделирования и анализа схем NI Multisim 10.0. Рассматриваются элементы пользовательского интерфейса, рекомендации по созданию и редактированию схем устройств, операции, выполняемые при исследовании моделируемых устройств. Описаны приборы, методы исследований радиоэлектронных устройств и элементы, используемые в системе моделирования NI Multisim. Приведены примеры исследования электрических цепей переменного тока, схем, построенных на основе логических элементов, АЦП- и ЦАП-преобразователей. Книга может использоваться для ознакомления с системой и её углубленного освоения. Издание предназначено для студентов технических вузов, инженеров-разработчиков и проектировщиков электронных схем.

Для добавление комментария необходимо Войти или Зарегистрироваться.

События

17 октября 2019 года

Издательство ДМК Пресс участник Joker 2019

25-26 октбря в Санкт-Петербурге состоится Java-конференция Joker 2019.

02 октября 2019 года

Форум BIG DATA SPb 2019: дебют в Северной столице.

15 октября в Санкт-Петербурге состоится Форум BIG DATA .

27 сентября 2019 года

Moscow Programming Contest

Открыта регистрация на Moscow Programming Contest - первый отборочный этап ICPC сезона 2019/2020.

Архив новостей

Хотите получать информацию о новинках нашего издательства? Оставьте свой Email в форме ниже

Нажимая на кнопку «Подписаться», я даю согласие на обработку персональных данных