Издательство ДМК Пресс
Официальный сайт издательства ДМК Пресс

Интернет-магазинdmkpress.help@gmail.com
+7 (499) 322-19-38

Издание книг dmkpress@gmail.com Пишите на email

Оптовая продажа books@alians-kniga.ru+7 (499) 782-38-89

Моя корзина
В корзине нет ни одного товара

Основы технологии микромонтажа интегральных схем

Основы технологии микромонтажа интегральных схем
Автор: Белоус А.И.
Дата выхода: январь 2013 года
Формат: 148 * 210 мм
Бумага: офсетная
Обложка: Мягкая обложка
Объем, стр.: 320
ISBN: 978-5-94074-864-9
Вес, гр.: 400

Оглавление и отрывки из глав

Купить электронную книгу

399 руб

Аннотация

В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов, описан состав и особенности функционирования используемого при микромонтаже технологического оборудования.

Книга написана простым и понятным языком и, несомненно, найдёт признание среди специалистов по микроэлектронике, поскольку издания по представленному профилю являются достаточно редкими и весьма востребованными как в отечественной печати, так и за рубежом.

Для добавление комментария необходимо Войти или Зарегистрироваться.

События

15 января 2019 года

Издательство ДМК Пресс - информационный партнёр конференции "CleverDAY".

7 февраля в Москве пройдёт конференция CleverDAY, ключевые темы которой: машинное обучение, отчетность по процессам, автоматизация процессов и др. темы.

27 декабря 2018 года

График работы издательства ДМК Пресс (пункт выдачи заказов) на январские каникулы 2019 г.

 
29 декабря пункт выдачи заказов будет работать до 17.00.

05 декабря 2018 года

Бесплатный вебинар: «ITIL 4 всё ближе»

 Наши партнёры компания Cleverics совместно с компанией AXELOS проведут 6 декабря 2018 в 11:00 (MSK) бесплатный совместный вебинар: «ITIL 4 всё ближе».

 

Архив новостей

Хотите получать информацию о новинках нашего издательства? Оставьте свой Email в форме ниже

Нажимая на кнопку «Подписаться», я даю согласие на обработку персональных данных